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车规芯片

车规芯片方向:智驾 SoC、座舱芯片、功率半导体、国产替代与供应链。

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9月1日周二
  1. 日产汽车62

    日产汽车与Honda签署联合开发协议,推动下一代软件定义汽车电子控制单元与软件标准化

    日产汽车与本田技研工业株式会社已签署联合开发协议,双方将围绕构成下一代软件定义汽车(SDV)核心的多个电子控制单元与软件推进标准化。协议由日产汽车官方微博发布,正文未披露具体合作车型、时间表与投资金额。

    推荐理由:日产与本田就下一代软件定义汽车的电控单元与软件标准化签署联合开发协议,读者可了解两家日系车企在SDV底层架构上的合作方向。