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车规芯片

车规芯片方向:智驾 SoC、座舱芯片、功率半导体、国产替代与供应链。

最新精选

第 1–13 条 · 共 13 条
今天10月14日周三
  1. 盖世汽车76

    小鹏开放智能汽车与物理AI合作,图灵芯片与8C超充方案对外输出

    2026巴黎国际车展期间,小鹏集团董事长兼CEO何小鹏作为巴黎汽车峰会唯一受邀中国车企CEO发表演讲,宣布向全球合作伙伴开放智能汽车技术合作及物理AI生态全领域合作方案。

    推荐理由:小鹏在巴黎车展公布智能汽车技术开放方案,涵盖整车平台、图灵芯片与8C超充,并披露机器人、Robotaxi等物理AI生态进度。

  2. 第一财经74

    小鹏宣布面向全球开放智能汽车技术合作

    2026巴黎车展期间,小鹏集团董事长何小鹏宣布面向全球开放智能汽车技术合作,涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链三大板块。整车平台包含整车平台架构与电子电气架构,模块化技术覆盖智驾、AI BOX、芯片、电池、电驱,工具链包含远程XCP标定、整车EOL、AI诊断等。

    推荐理由:小鹏在巴黎车展宣布开放整车平台、智驾与工具链合作,并同步输出机器人、Robotaxi等物理AI方案,呈现其技术外供的商业化路径。

  3. 第一财经74

    小鹏宣布面向全球开放智能汽车技术合作,涵盖整车平台、智驾与芯片

    2026巴黎车展期间,小鹏集团董事长何小鹏宣布,公司将面向全球开放智能汽车技术合作,涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链三大核心板块。其中整车平台包含整车平台架构、电子电气架构;模块化技术覆盖智驾、AI BOX、芯片、电池、电驱;配套工具链包含远程XCP标定、整车EOL、AI诊断等。

    推荐理由:小鹏在巴黎车展宣布开放整车平台、智驾与芯片等技术合作,并同步输出机器人、Robotaxi等物理AI方案,反映其商业模式向技术供应商延伸。

10月13日周二
  1. 财联社·电报62

    马斯克披露Terafab芯片工厂规划:每年制造和测试约10款芯片设计

    马斯克披露了对Terafab芯片工厂的规划,特斯拉和SpaceX目标是在美国得克萨斯州的Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10种芯片设计,以加快开发过程。他表示团队可快速测试芯片、制作新的光刻掩模并制造另一个版本,无需中断迭代周期,但实现这些目标可能需要数年时间。

    推荐理由:马斯克披露特斯拉与SpaceX在得州Giga Texas的芯片迭代规划,可了解车企自研芯片的推进思路。

10月11日周日
  1. IT之家78

    四部门发布汽车安全征求意见稿:研发测试须含两冬一夏,禁止全隐藏式门把手

    工业和信息化部会同公安部、生态环境部、市场监管总局联合发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知(征求意见稿)》,明确新申报产品环境适应性验证周期不少于1年且须包含两冬一夏试验,可靠性验证试验里程不低于3万公里。

    推荐理由:四部门征求意见稿给出研发测试与创新设计的具体红线,读者可据此了解新申报车型的准入时间表。

  2. 每日经济新闻84

    工信部等四部门就汽车创新设计与研发测试验证管理征求意见

    10月10日,工业和信息化部会同公安部、生态环境部、市场监管总局联合发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知(征求意见稿)》。

    推荐理由:梳理了征求意见稿对研发测试周期、里程与创新设计红线的具体要求,并串联今年多项汽车安全标准。

10月10日周六
  1. 车质网71

    汽车业站上成本高墙:从轮胎到存储芯片的全链条涨价

    国庆假期后汽车供应链多个环节集中调价,橡胶主力合约报每吨20145元、年内涨超28%,9月以来60余家轮胎企业发布70多份涨价函,涨幅普遍2%至5%。成本压力还来自存储芯片,2026年3月至6月车规级存储采购价上涨约180%,瑞银测算仅此一项推升高阶智驾车型单车成本3000元至7000元。

    推荐理由:梳理橡胶、塑料、锂盐到存储芯片的全链条涨价数据,呈现成本压力如何传导至整车与终端。

  2. 盖世汽车66

    涨价函又又又来了,汽车业站上成本高墙

    国庆假期后汽车产业链多个环节同步调价,橡胶主力合约报每吨20145元、年内涨幅超28%,9月以来60余家轮胎企业发布70多份涨价函,金发科技、道恩股份等改性塑料企业也上调报价。

    推荐理由:梳理橡胶、塑料、锂盐到存储芯片的全链条涨价数据,并给出车企锁价、多元供应等应对路径。

10月9日周五
  1. 盖世汽车78

    小鹏Robotaxi业务上线,新品牌悠游基于GX打造

    小鹏官宣Robotaxi业务正式上线,并启用新品牌小鹏悠游(XPENG YOYO),首款车基于小鹏GX打造,外观一致且车顶无激光雷达,走纯视觉路线。该车内置四颗自研图灵芯片,有效算力3000 TOPS,自动驾驶系统延迟压到80毫秒以内,转向、制动、供电、通信六大系统全部双冗余。

    推荐理由:小鹏Robotaxi以纯视觉方案和轻资产输出模式切入,读者可借此理解车企做自动驾驶出租车的另一种路径。

10月8日周四
  1. 每日经济新闻66

    大众CARIAD再裁约1000人,2025年经营亏损21.8亿欧元

    大众汽车集团旗下软件公司CARIAD计划再裁减约1000个岗位,并在2027年至2031年期间削减约61亿欧元投资。大众集团2025年年报显示,CARIAD去年营收17.75亿欧元、同比增长33.8%,经营亏损21.80亿欧元;员工人数已从2023年的约6500人降至约4300人。

    推荐理由:梳理CARIAD裁员与投资削减的同时,呈现大众在华CEA架构、酷睿程智驾与自研SoC的推进节奏。

  2. 盖世汽车66

    紫荆半导体车规芯片出货破千万颗,RISC-V量产闭环跑通

    长城汽车孵化的紫荆半导体车规芯片出货量突破千万颗,其中M100为国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU,2025年12月18日量产上车,用于组合大灯、氛围灯、组合开关等车身控制环节。

    推荐理由:紫荆半导体车规芯片出货破千万颗,读者可了解RISC-V在汽车芯片市场的量产进展与生态短板。

10月2日周五
  1. IT之家69

    一汽-大众 ID. AURA T6 纯电 SUV 开启全国交付,12.99 万元起

    一汽-大众 ID. AURA T6 于 10 月 2 日正式启动全国交付,该车 9 月 20 日上市,共四款车型,售价 12.99 万至 16.69 万元。车身长宽高 4811/1879/1648mm,轴距 2836mm,配备 15.6 英寸 2.5K 中控屏、25.8 英寸 AR-HUD 及 10.25 英寸全液晶仪表。

    推荐理由:原文列出四款车型的价格梯度与智驾硬件配置,读者可据此判断这款纯电 SUV 在同级中的定位。

9月1日周二
  1. 日产汽车62

    日产汽车与Honda签署联合开发协议,推动下一代软件定义汽车电子控制单元与软件标准化

    日产汽车与本田技研工业株式会社已签署联合开发协议,双方将围绕构成下一代软件定义汽车(SDV)核心的多个电子控制单元与软件推进标准化。协议由日产汽车官方微博发布,正文未披露具体合作车型、时间表与投资金额。

    推荐理由:日产与本田就下一代软件定义汽车的电控单元与软件标准化签署联合开发协议,读者可了解两家日系车企在SDV底层架构上的合作方向。