长飞先进发布车规SiC MOSFET芯片及DeepXE嵌入式功率模块

10月15日，长飞先进在深圳召开技术发布会，面向车规主驱市场发布自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXE嵌入式PCB功率模块。该系列芯片Rsp低至1.7~2.2mΩ.cm2，主要适配700V/800V/900V高压系统，并通过AEC-Q101全套可靠性测试及3000h强化寿命与环境试验验证。