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长飞先进发布车规SiC MOSFET芯片及功率模块
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2026年10月15日，长飞先进在深圳召开技术发布会，面向车规主驱市场发布自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXE嵌入式PCB功率模块。报道称，该系列芯片Rsp低至1.7~2.2mΩ.cm2，主要适配700V/800V/900V高压系统，并通过AEC-Q101全套可靠性测试及3000h强化寿命与环境试验验证。
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最新进展10月16日 00:45
长飞先进在深圳发布车规SiC MOSFET芯片及DeepXE嵌入式功率模块。报道时间线
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10月16日
- 盖世汽车长飞先进发布车规SiC MOSFET芯片及DeepXE嵌入式功率模块
10月15日，长飞先进在深圳召开技术发布会，面向车规主驱市场发布自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXE嵌入式PCB功率模块。该系列芯片Rsp低至1.7~2.2mΩ.cm2，主要适配700V/800V/900V高压系统，并通过AEC-Q101全套可靠性测试及3000h强化寿命与环境试验验证。
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