新芯航途XHEART X9大模型芯片计划2027年推出，算力提升至3000 TOPS

新芯航途在10月29日发布会尾声首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的研发目标，包括3000 TOPS大模型算力和700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。该芯片延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分出的公司，首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。