新芯航途发布X7 Ultra并预告X9与Momenta R7 Ultra
先了解这件事
2026年10月29日，XHEART新芯航途发布会上，X7 Ultra大模型芯片正式亮相，拥有700 TOPS大模型算力，量产模型实测99.99%对齐。CEO李宗霖阐述核心技术路线为“大模型定义芯片”，即从真实应用中的模型需求出发倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。后续报道称，该芯片专为大模型设计，采用超大核NPU架构，核内数据交互互联速率较核间交互提升TB/s数量级，并称其为中国首发量产Armv9车规级CPU；另有报道称其具备超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算与软硬安全能力六大优势，支持可部署模型参数量提升10倍。新报道进一步披露，X7 Ultra计算利用率98.7%，相比行业旗舰产品内存带宽消耗下降80%、能效提升100%，Armv9车规级CPU性能提升20%、能效提升10%。发布会还披露，X7系列芯片量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单；该公司由Momenta芯片项目独立拆分而来，从成立到芯片量产用时两年，首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，目前基于双X7的L3/L4计算平台已获得多个车型项目定点。同日，Momenta CEO曹旭东首次公开公司第三个洞察“大模型定义芯片”，表示大模型定义的芯片相比通用芯片性能提升10倍，而规模化L4需要百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本三重约束；他还提出智驾摩尔定律，将智能驾驶安全性与性能每两年提升10倍定义为行业核心规律，并预判2028年成为L4自动驾驶规模化落地拐点，市场空间有望放大10至100倍。Momenta在发布会上宣布即将发布R7 Ultra世界模型，参数规模扩大至原来的5倍，安全性能表现提升5倍，该模型依托X7 Ultra芯片，结合超大核NPU架构支撑更大规模模型在车端运行。最新报道称，Momenta智驾搭载量一年之内从近30万台增长至超140万台，量产车累计行驶里程突破200亿公里，达成首个10万台装车用时24个月，目前新增10万台搭载的周期已缩短至不足一个月。新芯航途还在发布会尾声首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的研发目标，包括3000 TOPS大模型算力和700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出，延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 网通社Momenta CEO曹旭东提出智驾摩尔定律，预判2028年L4规模化落地
10月29日，Momenta CEO曹旭东在战略合作伙伴新芯航途发布会上提出智驾摩尔定律，将智能驾驶安全性与性能每两年提升10倍定义为行业核心规律，并预判2028年成为L4自动驾驶规模化落地拐点，市场空间有望放大10至100倍。
- 网通社Momenta CEO曹旭东提出“智驾摩尔定律”，预判2028年L4规模化落地
10月29日，Momenta CEO曹旭东在战略合作伙伴新芯航途发布会上提出“智驾摩尔定律”，将智能驾驶安全性与性能每两年提升10倍定义为行业核心规律，并预判2028年成为L4自动驾驶规模化落地拐点，市场空间有望放大10至100倍。
- 网通社新芯航途披露XHEART X9大模型芯片目标，3000TOPS算力计划2027年推出
10月29日，XHEART新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标，包括3000TOPS大模型算力和700GB/s单芯片内存带宽，该芯片计划于2027年推出。
- 网通社新芯航途披露XHEART X9大模型芯片目标：3000TOPS算力，计划2027年推出
10月29日，XHEART新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标：3000TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，该芯片计划于2027年推出。
- IT之家新芯航途XHEART X9大模型芯片计划2027年推出，算力提升至3000 TOPS
新芯航途在10月29日发布会尾声首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的研发目标，包括3000 TOPS大模型算力和700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。该芯片延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分出的公司，首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。
- IT之家新芯航途智驾大模型芯片X7 Ultra发布：700 TOPS算力，中国首发量产Armv9车规级CPU
XHEART新芯航途10月29日发布智驾大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达700 TOPS，量产模型实测99.99%对齐。该芯片采用超大核NPU架构，计算利用率98.7%，相比行业旗舰产品内存带宽消耗下降80%、能效提升100%，并中国首发量产Armv9车规级CPU，性能提升20%、能效提升10%。
- 网通社Momenta智驾搭载量超140万台，曹旭东提出大模型定义芯片
10月29日，Momenta在XHEART新芯航途发布会上披露，其智驾搭载量一年之内从近30万台增长至超140万台，量产车累计行驶里程突破200亿公里。Momenta达成首个10万台装车用时24个月，目前新增10万台搭载的周期已缩短至不足一个月。
- 网通社Momenta智驾搭载量超140万台，曹旭东提出大模型定义芯片
10月29日，在XHEART新芯航途发布会上，Momenta披露其智驾搭载量一年之内从近30万台增长至超140万台，量产车累计行驶里程突破200亿公里。Momenta达成首个10万台装车用时24个月，目前新增10万台搭载的周期已缩短至不足一个月。
- 网通社Momenta宣布即将发布R7 Ultra世界模型，参数与安全性能提升5倍
10月29日，Momenta在战略合作伙伴XHEART新芯航途发布会上宣布即将发布R7 Ultra世界模型。该模型依托XHEART大模型芯片X7 Ultra，参数规模扩大至原来的5倍，安全性能表现提升5倍；X7 Ultra提供700TOPS大模型算力，结合超大核NPU架构支撑更大规模模型在车端运行。
- 网通社Momenta宣布即将发布R7 Ultra世界模型，参数与安全性能提升5倍
10月29日，Momenta在战略合作伙伴XHEART新芯航途发布会上宣布即将发布R7 Ultra世界模型。依托数据积累与XHEART大模型芯片X7 Ultra，该模型参数规模扩大至原来的5倍，安全性能表现提升5倍。
- IT之家Momenta 预告 R7 Ultra 世界模型：参数规模扩大至原来 5 倍
Momenta 在战略合作伙伴 XHEART 新芯航途发布会上宣布，即将发布 R7 Ultra 世界模型，参数规模扩大至原来的 5 倍，安全性能表现提升 5 倍，号称“从理解世界到推演世界”。
- IT之家Momenta CEO 曹旭东首次公开第三个洞察：大模型定义芯片
在10月29日的XHEART新芯航途发布会上，Momenta CEO曹旭东首次公开公司第三个洞察“大模型定义芯片”。他表示，大模型定义的芯片相比通用芯片性能提升10倍，而规模化L4需要百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本三重约束。
- 网通社XHEART新芯航途：X7系列芯片量产8个月累计出货超20万颗
10月29日，XHEART新芯航途在发布会上披露，X7系列芯片量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单。该公司从Momenta芯片项目独立拆分，从成立到芯片量产用时两年，首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。目前基于双X7的L3/L4计算平台已获得多个车型项目定点。
- 网通社XHEART新芯航途：X7系列芯片量产8个月累计出货超20万颗，已搭载10款量产车型
10月29日，XHEART新芯航途在发布会上披露，X7系列芯片量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单。该公司从Momenta芯片项目独立拆分，从成立到芯片量产用时两年，首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。目前基于双X7的L3/L4计算平台已获得多个车型项目定点。
- IT之家新芯航途X7系列芯片量产8个月累计出货超20万颗，已搭载10款量产车型
XHEART新芯航途在发布会上披露，X7系列芯片量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单。该公司由Momenta芯片项目独立拆分而来，从成立到芯片量产用时两年，首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。目前基于双X7的L3/L4计算平台已获得多个车型项目定点。
- 盖世汽车XHEART新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，算力700 TOPS
10月29日，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra，以“大模型定义芯片”为理念，大模型算力达700 TOPS。该芯片具备超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算与软硬安全能力六大优势，支持可部署模型参数量提升10倍。
- 网通社新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，算力700TOPS
10月29日，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达700TOPS。该芯片具备专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算及软硬兼备的安全能力，支持可部署模型参数量实现10倍提升。
- 网通社XHEART新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，算力700TOPS
10月29日，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达700TOPS。该芯片采用专为大模型设计的超大核NPU，支持可部署模型参数量提升10倍，并称是中国首发量产的Armv9车规级CPU。基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra的NPU计算利用率达98.7%，相比行业旗舰产品内存带宽消耗下降80%、能效提升100%。
- IT之家新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片发布，中国首发量产 Armv9 车规级 CPU
新芯航途 CEO 李宗霖在发布会上正式发布 X7 Ultra 大模型芯片，专为大模型设计，采用超大核 NPU 架构，核内数据交互互联速率较核间交互提升 TB/s 数量级。
- IT之家新芯航途X7 Ultra大模型芯片亮相：700 TOPS算力，量产模型实测99.99%对齐
在10月29日的XHEART新芯航途发布会上，X7 Ultra大模型芯片亮相，拥有700 TOPS大模型算力，量产模型实测99.99%对齐。CEO李宗霖阐述公司核心技术路线为“大模型定义芯片”，即从真实应用中的模型需求出发倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。
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