第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，会议规模2000人。参会单位名单包括华为、龙芯中科、小米汽车、蔚来汽车、紫光展锐、长江存储、中兴等，华天科技、长电科技、通富微电等封测企业将围绕先进封装方向交流。