第二十四届半导体封测年会11月南京举办

2026年11月1日，IT之家报道称，第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定档2026年11月4日至6日，地点为南京丰大国际大酒店。该年会由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，会议规模2000人。报道列出的参会单位包括华为、龙芯中科、小米汽车、蔚来汽车、紫光展锐、长江存储、中兴等，华天科技、长电科技、通富微电等封测企业将围绕先进封装方向交流。目前该年会尚未举行，最新信息为会期、地点、主办方、规模及参会单位名单。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。