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中信建投：AIDC与新能源车增量驱动功率半导体涨价，2030年SiC需求达百亿级
中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期 | 中信建投研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高
AI 导读
中信建投研报称，AIDC爆发叠加新能源车增量，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。
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