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中信建投:新能源车与AIDC驱动功率半导体涨价

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AI 综述

2026年11月3日,第一财经报道中信建投研报观点称,AIDC(人工智能数据中心)爆发叠加新能源车增量,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。研报指出,以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势,在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求,上下游有望增量共振。同日,36氪快讯亦报道中信建投研报,称在AI需求与新能源车增量驱动下,功率半导体迈向新周期,核心内容与第一财经报道一致。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月3日
  1. 36氪·快讯
    中信建投:AI需求与新能源车增量驱动功率半导体迈向新周期

    中信建投研报称,在AIDC爆发与新能源车增量驱动下,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势,在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求,上下游有望增量共振。

  2. 第一财经
    中信建投:AIDC与新能源车增量驱动功率半导体涨价,2030年SiC需求达百亿级

    中信建投研报称,AIDC爆发叠加新能源车增量,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势,在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求,上下游有望增量共振。

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