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大众计划2027年实现L3级自动驾驶就绪,正研发支持L4的自研芯片C7H

大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,正研发最高支持 L4 级能力系统级芯片 C7H

AI 导读

大众在首届大众汽车集团(中国)技术日上宣布,计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H。大众认为高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素,相关技术研发正在快速推进。此前大众汽车集团(中国)已在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照,可在当地合规开展真实道路测试与大规模数据采集,相关测试工作已正式启动。

推荐理由

大众公布L3级自动驾驶时间表与自研芯片C7H规划,并已在合肥取得L3路测牌照,可观察其中国智驾落地节奏。

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来源:IT之家 · ithome.com