澳弘电子高端PCB项目投资额增至10亿元，面向汽车电子等领域

澳弘电子公告拟变更“新建高端PCB定制化生产基地”项目，投资主体由全资子公司常州海弘电子变更为公司自身，实施地点改为常州市新北区地块，占地面积约111亩，投资总额由3.3亿元增至10亿元。项目产品主要定位于高多层板和高密度互连板，重点面向AI算力电源及冷却系统、汽车电子等领域。本次变更已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。