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澳弘电子高端PCB项目投资增至10亿元
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AI 综述
2026年10月26日，澳弘电子公告拟变更“新建高端PCB定制化生产基地”项目：投资主体由全资子公司常州海弘电子变更为公司自身，实施地点改为常州市新北区地块，占地面积约111亩，投资总额由3.3亿元增至10亿元。项目产品主要定位于高多层板和高密度互连板，重点面向AI算力电源及冷却系统、汽车电子等领域。本次变更已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
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最新进展10月26日 16:09
澳弘电子拟将高端PCB项目投资额由3.3亿元增至10亿元，尚待股东会审议。报道时间线
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10月26日
- 财联社·电报澳弘电子高端PCB项目投资额增至10亿元，面向汽车电子等领域
澳弘电子公告拟变更“新建高端PCB定制化生产基地”项目，投资主体由全资子公司常州海弘电子变更为公司自身，实施地点改为常州市新北区地块，占地面积约111亩，投资总额由3.3亿元增至10亿元。项目产品主要定位于高多层板和高密度互连板，重点面向AI算力电源及冷却系统、汽车电子等领域。本次变更已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
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