大众确认开发新一代ID. Buzz
先了解这件事
2026年10月13日，大众品牌CEO Thomas Schäfer（中文报道称施文韬）在2026巴黎车展接受采访时确认，新一代ID. Buzz正在开发中，将拥有更低的成本基础，售价更亲民。新车将基于大众集团全新的可扩展系统平台（SSP），带来更长续航、更快充电和更先进的软件，Schäfer还暗示可能采用磷酸铁锂（LFP）电池以降低价格。次日，InsideEVs报道称，大众汽车负责人承认现款纯电MPV ID. Buzz的制造成本过高，下一代ID. Buzz有望采用新平台，从而带来更多技术配置并降低价格门槛。同日盖世汽车报道，Schäfer承认现款ID. Buzz定价缺乏竞争力，称其“处于错误的成本基础上”，难以实现大批量销售；该车型计划推出基于SSP架构的第二代产品，并可能采用磷酸铁锂电池，现款基于MEB平台打造，新一代预计续航更长、充电更快、软件更先进。10月14日IT之家报道进一步确认第二代ID.Buzz正在研发，将采用SSP平台，相比现款MEB平台能带来更长续航、更快充电和更好软件体验，并有望通过摊薄研发和生产成本降低新车售价。10月14日下午，汽车之家报道称，Schäfer在巴黎车展期间表示换代计划正在进行，新车将升级至SSP平台生产，并努力将价格做到比现款更便宜，同时提到新车有望2030年发布。
AI 根据报道生成 · 6 小时前更新
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 汽车之家·资讯新一代大众ID.BUZZ信息曝光 将基于SSP架构生产 有望2030年发布
大众集团CEO Thomas Schäfer在2026巴黎车展期间表示，ID.BUZZ的换代计划正在进行中，新车将升级至大众最新的SSP平台生产，并努力将价格做到比现款更便宜。
- IT之家大众确认第二代ID.Buzz正在研发：将采用SSP平台，价格有望更便宜
大众汽车乘用车品牌CEO施文韬在2026年巴黎车展接受采访时确认，第二代ID.Buzz正在研发中，将采用大众最新的可扩展系统平台（SSP）。相比现款使用的MEB平台，SSP平台能带来更长的续航里程、更快的充电速度和更好的软件体验，并有望通过摊薄研发和生产成本降低新车售价。
- 盖世汽车大众承认ID. Buzz定价过高，将基于SSP架构推第二代
大众汽车CEO Thomas Schäfer承认现款ID. Buzz定价缺乏竞争力，称其“处于错误的成本基础上”，难以实现大批量销售。该车型计划推出基于可扩展系统平台（SSP）架构的第二代产品，并可能采用磷酸铁锂电池，现款基于MEB平台打造，新一代预计续航更长、充电更快、软件更先进。
- InsideEVs大众ID. Buzz将迎第二代，技术更多、价格有望更低
大众汽车负责人承认，现款纯电MPV ID. Buzz的制造成本过高。报道称，下一代ID. Buzz有望采用新平台，从而带来更多技术配置并降低价格门槛。
- Electrek大众新一代ID. Buzz将更亲民，基于SSP平台并保留经典设计
大众品牌CEO Thomas Schäfer在2026巴黎车展接受采访时确认，新一代ID. Buzz正在开发中，将拥有更低的成本基础，售价更亲民。新车将基于大众集团全新的可扩展系统平台（SSP），带来更长续航、更快充电和更先进的软件，Schäfer还暗示可能采用磷酸铁锂（LFP）电池以降低价格。
本事件热度走势
当前热度 33·可比范围峰值 39（10月14日 16:00）·近 24 小时可比范围变化 –
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。