大众确认第二代ID.Buzz正在研发：将采用SSP平台，价格有望更便宜

大众汽车乘用车品牌CEO施文韬在2026年巴黎车展接受采访时确认，第二代ID.Buzz正在研发中，将采用大众最新的可扩展系统平台（SSP）。相比现款使用的MEB平台，SSP平台能带来更长的续航里程、更快的充电速度和更好的软件体验，并有望通过摊薄研发和生产成本降低新车售价。