大众新一代ID. Buzz将更亲民，基于SSP平台并保留经典设计

大众品牌CEO Thomas Schäfer在2026巴黎车展接受采访时确认，新一代ID. Buzz正在开发中，将拥有更低的成本基础，售价更亲民。新车将基于大众集团全新的可扩展系统平台（SSP），带来更长续航、更快充电和更先进的软件，Schäfer还暗示可能采用磷酸铁锂（LFP）电池以降低价格。