铜业年会：AI算力驱动下国内电子铜箔行业分析

在CCAE 2026 SMM铜业年会上，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成分析称，AI服务器HVLP铜箔单台用量为传统服务器的8倍，高端产能短缺、中低端过剩。2025年我国大陆电子铜箔产能206万吨，占全球约82%；电子电路铜箔产量54.2万吨、同比增长11.5%。汽车电动化与智能化对铜箔形成锂电铜箔加电子电路铜箔的双线拉动，2026年国内铜箔产能将新增约20万吨。