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奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8英寸晶圆进入量产

奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8 英寸晶圆进入量产阶段

AI 导读

在2026奇瑞全球创新大会上,奇瑞紫微芯片首次亮相,包含C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片三大系列。其中紫微C100中央计算芯片面向物理AI端侧部署,两颗CPU算力可达1000KDMIPS,整车两颗NPU算力可达2400TOPS,内存带宽600GB/s;紫微S1500 SiC碳化硅芯片支持1500V车规级电压,模块出流能力1450A。

推荐理由

奇瑞首次公开自研车规芯片三大系列与五大封装,并宣布8英寸晶圆量产,可观察车企自研芯片的落地节奏。

来源:IT之家 · ithome.com