星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模

星宸科技在投资者关系活动记录表中表示，激光雷达赛道首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，方案正依托全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。