博世将于2028年1月成立独立的半导体业务部门

博世宣布计划于2028年1月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门，该部门未来仍属于其移动出行业务板块。博世目前在全球拥有约40个半导体研发、生产、制造基地，近年已向德国两处晶圆厂投资约30亿美元，美国加州碳化硅设施在建，马来西亚槟城测试中心将在2035年前进一步扩展，其目标到2030年实现约50亿欧元半导体销售额。