奕泰智能完成超2亿元A轮融资，车规交换芯片已量产上车超10万辆

高速互联芯片厂商奕泰智能宣布完成超2亿元A轮融资，A3轮由锡创投领投，金投致源、洪山资本跟投，资金将用于端侧交换芯片量产交付及人才梯队建设。其第一代车规交换芯片ETLX610已在某头部主机厂多平台车型大规模量产，上路行驶数量突破10万辆，其余主机厂逐步转入量产。公司同时推动端侧交换芯片向eVTOL、具身智能等前沿领域延伸。