余承东：华为半导体已设计并量产381款τ芯片

华为常务董事余承东发布视频透露，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进原则，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，并构建器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。华为预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。