利普思扬州车规级SiC模块基地封顶

2026年10月20日，盖世汽车报道，无锡利普思半导体位于扬州市江都区的扬州生产基地封顶。该基地为车规级第三代功率半导体模块项目，总投资10亿元，一期投资2亿元，占地32亩；达产后将形成年产150万只SiC模块的能力，预计2027年4月通线。

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