2026年1-8月电气化榜单出炉:宁德时代动力电池份额41.7%,弗迪电池PACK份额25.7%
盖世汽车发布2026年1-8月电气化榜单,覆盖动力电池、电池PACK、BMS、驱动电机、三合一/多合一/高集成主驱、电机控制器、功率模块(含IGBT与SiC)等十一大赛道,从电芯到功率半导体呈现供应链格局。动力电池榜中宁德时代以41.7%份额居首;PACK环节弗迪电池以25.7%份额占据榜首。
盖世汽车发布2026年1-8月电气化榜单,覆盖动力电池、电池PACK、BMS、驱动电机、三合一/多合一/高集成主驱、电机控制器、功率模块(含IGBT与SiC)等十一大赛道,从电芯到功率半导体呈现供应链格局。动力电池榜中宁德时代以41.7%份额居首;PACK环节弗迪电池以25.7%份额占据榜首。
奇瑞汽车与博世近日签署项目定点,围绕奇瑞在欧洲的首批本土化ADAS项目展开合作,将搭载于奇瑞6款全新车型。项目覆盖博世第四代多功能摄像头(MPC4)及基于该摄像头的行泊一体系统,计划于2028年启动量产,五年周期内预计总产量超80万台。
埃隆·马斯克北京时间10月14日在X平台表示,内存制造商当前普遍漫天要价,惟美光保持合理定价,并称美光的做法是赢得客户长期忠诚度的明智之举。他此前已表示,特斯拉AI5/AI6芯片将减少配套DRAM容量,AI5的LPDDR5从144GB降至96GB,AI6的LPDDR6从216GB降至144GB,均减少1/3。
10月13日,粤芯半导体在深交所创业板上市,收盘价38.80元,较发行价12.01元上涨233.06%。粤芯是广东首家实现量产的12英寸晶圆制造企业,锁定180nm至55nm模拟特色工艺,2025年营收突破25亿元。其营收仍以消费电子为主,车规级芯片被视为突围核心,广州正推进总投资约252亿元的粤芯四期项目,瞄准汽车电子等需求。
华为正在部署和测试由25.6万张昇腾卡组成的Atlas 950超节点集群,徐直军称长期投入连接技术可构筑世界最强超节点,但单颗芯片与英伟达仍有差距。文章指出昇腾950DT超节点主要面向训练、目前仍在测试,规模供货要等到今年年底或明年年初,国产芯片目前大量落在推理场景。作者还分析了超节点路线面临的产能、有效算力和电力成本三重约束,以及中美在芯片与模型协同方向上的差异。
特斯拉CEO马斯克10月13日公布Terafab芯片工厂愿景,特斯拉与SpaceX计划每年在得州Giga Texas研究设施制造和测试约10款芯片,以加快开发进程。
盖世汽车研究院发布2026年1-8月国内乘用车智能座舱配置装机量数据。座舱域控方面,德赛西威以943,118套、14.9%份额居首,华为技术470,854套、博世460。
2026年1-8月智能座舱榜单出炉,覆盖座舱域控、座舱域控芯片、语音、中控屏集成、液晶仪表屏、HUD、AR-HUD七大赛道,格局呈现“一超、双寡头、本土主导”三线分化。其中座舱域控芯片头部效应持续凸显,榜首份额高达70.6%,赛道正加速跃升至高阶AI算力与跨域协同。
马斯克披露了对Terafab芯片工厂的规划,特斯拉和SpaceX目标是在美国得克萨斯州的Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10种芯片设计,以加快开发过程。他表示团队可快速测试芯片、制作新的光刻掩模并制造另一个版本,无需中断迭代周期,但实现这些目标可能需要数年时间。
推荐理由:马斯克披露特斯拉与SpaceX在得州Giga Texas的芯片迭代规划,可了解车企自研芯片的推进思路。
特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克表示,两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂,每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克称,传统上一款重要芯片从研发到量产耗时可达两年,该目标意在大幅加快芯片开发流程;他强调一年10套设计指的是加快制造与测试迭代周期,并非每年将10款不同芯片投入大规模量产。
仁芯科技在2026 AITX汽车创新技术展上展示量产车载SerDes桥接芯片R-LinC系列,该系列已获得近50款量产及定点车型,公司月出货量从年初的数十万颗爬坡至每月数百万颗。
当地时间10月9日,美国国际贸易委员会启动337调查,申诉方为美国电源模块厂商Vicor,调查标的为垂直电力传输系统(VPD)及相关计算系统,立讯精密及子公司东莞立讯技术被列入被调查方,工业富联、台达电子、英飞凌等共20家实体同时被诉。
Microchip Technology宣布扩展其10BASE-T1S产品组合,推出LAN8679和LAN8680 10BASE-T1S PMD收发器,以及集成收发器的LAN8660X/1X/2X系列端点器件。
晶能微电子与Wolfspeed在杭州签署合作备忘录,双方将围绕碳化硅功率模块的芯片供应、技术适配及市场拓展展开合作。晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片,率先应用于新能源汽车主逆变器等核心场景,Wolfspeed则依托200mm碳化硅产线提供裸芯片与货源保障。双方还将共同对接国内头部车企高压电动平台,争取车型设计定点项目。
国显科技近日推出4.1寸AR-HUD专用Mini LED PGU模组,采用菲涅尔透镜阵列准直光学架构与自研分区调光算法,背光峰值亮度120万尼特、模组亮度超10万尼特,静态对比度突破50万比1。该模组支持128个独立背光分区,常规工况额定功耗10瓦以内,已通过车规级高低温、振动、湿热及阳光负载等可靠性验证,支持分区控制、亮度输出及光学接口深度定制。
马斯克在得州奥斯汀特斯拉超级工厂外表示,凭借旗下公司在制造定制设备方面的专长,它们很可能“找到比任何人都更好地制造芯片的方法”,并称Terrafab工厂将重塑芯片制造。他坦言目前“不知道如何制造微芯片”,但会弄明白,所需时间可能要好几年。
立讯精密以100%控股方式收购京西智行,全面融合悬架、制动和转向三大底盘系统,其汽车底盘研发制造网络已覆盖中国、欧洲、北美、南美四大产区,设有8个技术研发中心、7座生产基地及2处试车场。同期,中国一汽、丰田、广汽签署战略合作框架协议,广汽拟发行股份购买一汽丰田50%股权,一汽丰田仍独立运营。
纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口。
针对马斯克计划通过 Terafab 项目自产芯片,多位业内人士认为实现难度可能比把星舰送上火星还大。受访人士指出,建厂只要资金充足相对容易,真正的挑战是高良率量产,三星一名管理人员称调整设备达到量产良率要求至少需要 30 年。Terafab 预计采用英特尔下一代 14A 制程,目标是实现 1TW 算力规模。
国庆假期后汽车产业链多个环节同步调价,橡胶主力合约报每吨20145元、年内涨幅超28%,9月以来60余家轮胎企业发布70多份涨价函,金发科技、道恩股份等改性塑料企业也上调报价。
推荐理由:梳理橡胶、塑料、锂盐到存储芯片的全链条涨价数据,并给出车企锁价、多元供应等应对路径。
承泰科技宣布其4T4R高分辨率毫米波雷达与8T8R 4D成像毫米波雷达获得某德系头部豪华车企项目定点,成为首家获德系头部豪华车企定点的中国本土毫米波雷达供应商。承泰正加快欧洲本地化布局,推进研发中心与生产制造基地建设,计划于2027年实现阶段性落地。
奕斯伟计算 10 月 9 日正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成为资本市场首只以 RISC-V 为核心架构的芯片股。该公司由原京东方董事长王东升创办,采用 Fabless 模式,核心战略为“RISC-V+AI”,产品面向消费终端、汽车电子、机器人、工业控制等场景。2023 至 2025 年营收分别为 17.52 亿元、20.25 亿元、24.31 亿元。
扬杰科技公告预计2026年前三季度归母净利润11.68亿元-13.63亿元,同比增长20%-40%。业绩增长主要系功率半导体行业景气度上行,公司紧抓AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求,营业收入同比增长超30%,其中汽车业务和SiC业务收入同比均增长超100%。
扬杰科技预计2026年前三季度归母净利润11.68亿元-13.63亿元,同比增长20%-40%。公司营业收入同比增长超30%,其中汽车业务收入同比增长超100%,SiC业务收入同比增长超100%、第三季度同比增幅近200%。功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发,叠加8英寸成熟制程产能紧缺,呈现量价齐升态势。
韩国《文化日报》10月6日援引业内人士报道称,三星系统LSI事业部已决定退出Exynos Auto车载应用处理器业务,将在完成向现代汽车、宝马的现有芯片供货后停止后续产品开发与量产,三星尚未就此发布正式公告。
韩媒《文化日报》爆料称,三星系统 LSI 事业部决定退出 2018 年以来布局的车载应用处理器业务,即 Exynos Auto 产品线,把资源转向图像传感器、移动端 SoC 等方向。
长城汽车孵化的紫荆半导体车规芯片出货量突破千万颗,其中M100为国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU,2025年12月18日量产上车,用于组合大灯、氛围灯、组合开关等车身控制环节。
推荐理由:紫荆半导体车规芯片出货破千万颗,读者可了解RISC-V在汽车芯片市场的量产进展与生态短板。
国创域控自研的全国产芯片ESC控制器已完成B样研制,由国创域控与头部Tier1企业联合开发,预计量产后年产能达50万台。该产品基于国产AUTOSAR CP软件架构开发,满足功能安全ASIL D等级要求,并符合GB 44495汽车信息安全标准。国创域控成立于2023年12月,专注域控制器国产化解决方案。
马斯克回应称,特斯拉位于美国得克萨斯州的“Terafab”芯片项目将由公司自行建设和运营,台积电若有意可租赁部分产能,但不会有更多参与。他同时否认了 The Information 关于 SpaceX 正改变数据中心建设方式、可能放缓新设施建设速度的爆料,表示“我们正在加速”。
马斯克表示,其旗下企业将独立建设和运营位于德克萨斯州的Terafab芯片制造项目,排除了台积电接手运营的可能性。他澄清,双方目前唯一在谈的是台积电可能租用计划中厂区的一部分,不涉及任何运营角色。该项目旨在满足特斯拉和SpaceXAI的需求。
台积电正评估与特斯拉、SpaceX 位于德克萨斯州的 Terafab 超级晶圆厂项目合作,马斯克 10 月 3 日在 X 上回应称"目前仅在讨论阶段,但可能会有进展"。两种可能方案中,台积电主导运营并持股的模式与其日本 JASM、德国 ESMC 合资厂相近,若由特斯拉、SpaceX 持多数股权则被视为打破台积电惯例。Terafab 项目初始投资 550 亿美元,远期瞄准每月 100 万片晶圆。
华为常务董事余承东发布视频透露,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进原则,通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延,并构建器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。华为预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
针对台积电或参与SpaceX与特斯拉共同发起的Terafab项目的消息,马斯克回应称仅处于讨论阶段,但“可能会有所进展”。有消息称台积电正探索合作可能性,并考虑将Terafab作为其未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。
提雅智行(TIER IV)为其面向商业级L4级自动驾驶优化的MP系列摄像头新增C1-120MP和C2-120MP两款型号,均配备专为外围感知设计的120度广角镜头,将于2026年9月30日正式发售。
首传微宣布在欧洲一家Tier 1供应商启动OpenGMSL方案的定点测试。该方案面向车载高速连接场景,此次测试标志着其进入欧洲Tier 1供应链验证阶段。
RISC-V 车规芯片已从车身控制场景切入量产:长城紫荆半导体 M100 于 2025 年底量产上车,单车最多搭载 17 颗,东风 DF30 计划 2026 年规模量产。智驾大芯片仍以 ARM 为主控,RISC-V 多以辅助核或专用加速单元身份渗透。行业判断短期互补、长期共存,2026 至 2030 年是架构切换与标准成型的窗口期。
盖世汽车研究院发布2026年1-7月国内新能源乘用车电气化供应商装机量榜单,覆盖三合一主驱、高集成主驱、功率模块、IGBT与SiC功率模块五个细分领域。三合一主驱由特斯拉以266647套、13.2%份额领跑,汇川联合动力、蔚来动力科技、理想驱动分列其后;高集成主驱弗迪动力以471810套、35.4%份额居首。
思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ。该器件为全国产化方案,面向汽车CAN总线通信场景。