小鹏开放智能汽车与物理AI合作，图灵芯片与8C超充方案对外输出
2026巴黎国际车展期间，小鹏集团董事长兼CEO何小鹏作为巴黎汽车峰会唯一受邀中国车企CEO发表演讲，宣布向全球合作伙伴开放智能汽车技术合作及物理AI生态全领域合作方案。
推荐理由：小鹏在巴黎车展公布智能汽车技术开放方案，涵盖整车平台、图灵芯片与8C超充，并披露机器人、Robotaxi等物理AI生态进度。
#车规芯片
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今日 0 条盖世汽车精选AI 评分7676 盖世汽车AI 评分4747 奇瑞与博世签署欧洲ADAS定点，将搭载6款全新车型
奇瑞汽车与博世在法国巴黎签署项目定点，双方将围绕奇瑞在欧洲的首批本土化ADAS项目展开合作，方案将搭载于奇瑞6款全新车型。项目覆盖博世第四代多功能摄像头（MPC4）及基于该摄像头的行泊一体系统，计划于2028年启动量产，五年周期内预计总产量超80万台。博世称其MPC4系列摄像头定点已覆盖超50款车型，整体订单规模突破千万套级别。
36氪·快讯AI 评分5858 奇瑞与博世在巴黎签署项目定点，覆盖6款欧洲市场新车型
奇瑞与博世在法国巴黎签署项目定点，双方将围绕奇瑞在欧洲市场的首批本土化ADAS项目展开合作，技术方案计划搭载于奇瑞6款全新车型。本次项目覆盖博世第四代多功能摄像头（MPC4）和基于该摄像头的行泊一体系统，计划于2028年启动量产，五年周期内预计总产量超80万台。博世一段式高阶智能辅助驾驶方案已在德国、法国、日本等市场完成相关测试验证。
第一财经精选AI 评分7474 小鹏宣布面向全球开放智能汽车技术合作
2026巴黎车展期间，小鹏集团董事长何小鹏宣布面向全球开放智能汽车技术合作，涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链三大板块。整车平台包含整车平台架构与电子电气架构，模块化技术覆盖智驾、AI BOX、芯片、电池、电驱，工具链包含远程XCP标定、整车EOL、AI诊断等。
推荐理由：小鹏在巴黎车展宣布开放整车平台、智驾与工具链合作，并同步输出机器人、Robotaxi等物理AI方案，呈现其技术外供的商业化路径。
第一财经精选AI 评分7474 小鹏宣布面向全球开放智能汽车技术合作，涵盖整车平台、智驾与芯片
2026巴黎车展期间，小鹏集团董事长何小鹏宣布，公司将面向全球开放智能汽车技术合作，涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链三大核心板块。其中整车平台包含整车平台架构、电子电气架构；模块化技术覆盖智驾、AI BOX、芯片、电池、电驱；配套工具链包含远程XCP标定、整车EOL、AI诊断等。
推荐理由：小鹏在巴黎车展宣布开放整车平台、智驾与芯片等技术合作，并同步输出机器人、Robotaxi等物理AI方案，反映其商业模式向技术供应商延伸。
钛媒体AI 评分2222 独家｜DiffuSpace 近5亿元融资刷新全球扩散语言模型融资纪录，华为哈勃、地平线押注
扩散智能DiffuSpace近期连续完成两轮融资，由经纬创投、顺为资本、君联资本联合领投，中科创星、华为哈勃、地平线等跟投，两轮总计近5亿元，刷新全球扩散语言模型（dLLM）领域融资规模纪录。DiffuSpace正推进新一代更大参数规模dLLM训练，计划于近期发布并开源，商业化焦点放在Coding Agent和端侧模型部署上。
每日经济新闻精选AI 评分6666 大众CARIAD再裁约1000人，2025年经营亏损21.8亿欧元
大众汽车集团旗下软件公司CARIAD计划再裁减约1000个岗位，并在2027年至2031年期间削减约61亿欧元投资。大众集团2025年年报显示，CARIAD去年营收17.75亿欧元、同比增长33.8%，经营亏损21.80亿欧元；员工人数已从2023年的约6500人降至约4300人。
推荐理由：梳理CARIAD裁员与投资削减的同时，呈现大众在华CEA架构、酷睿程智驾与自研SoC的推进节奏。
钛媒体AI 评分1212 钛晨报：国办部署体育赛事发展；SpaceX拟募资400亿美元采购英伟达芯片；中国央行连续第23个月增持黄金
国务院办公厅印发《关于发展体育赛事激发消费活力的意见》，提出到2030年基本形成具有中国特色的现代化赛事体系，并部署5个方面17项主要任务。SpaceX据悉寻求通过阿波罗主导的融资筹集400亿美元用于采购英伟达芯片，其中约100亿美元来自银行贷款、300亿美元来自投资级债券。中国央行连续第23个月增持黄金。
36氪·快讯AI 评分1010 特斯拉连续八个月蝉联韩国进口车销量冠军
特斯拉连续八个月蝉联韩国进口车销量冠军。
汽车服务世界AI 评分2222 新康众×D6底盘专修2026加盟商运营大会举行；三头六臂×博世达成深化合作；新能源和燃油二手车价格中枢明显下移｜汽服早报
新康众战略合作伙伴D6底盘专修9月21日在江西井冈山举办2026加盟商运营大会，主题为“聚势燃星火 底盘赢增长”。同日，三头六臂与博世深化合作并发布博世定制B36蓄电池。理想正推进芯片子公司首轮外部融资，投前估值约150亿元，计划融资数十亿元。
日产汽车精选AI 评分6262 日产汽车与Honda签署联合开发协议，推动下一代软件定义汽车电子控制单元与软件标准化
日产汽车与本田技研工业株式会社已签署联合开发协议，双方将围绕构成下一代软件定义汽车（SDV）核心的多个电子控制单元与软件推进标准化。协议由日产汽车官方微博发布，正文未披露具体合作车型、时间表与投资金额。
推荐理由：日产与本田就下一代软件定义汽车的电控单元与软件标准化签署联合开发协议，读者可了解两家日系车企在SDV底层架构上的合作方向。
已经到底了