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地平线参与项目获中汽学会科技奖特等奖
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AI 综述
2026年10月28日,2026年度中国汽车工程学会科学技术奖揭晓,由清华大学牵头,联合长安汽车、地平线、滴滴、北京科技大学等单位完成的《多源数据混合驱动的端到端自动驾驶关键技术及应用》项目获得特等奖。10月29日的报道称,地平线在该项目中承担车规级工程化验证与产业资源对接,并依托征程系列芯片与HSD全场景辅助驾驶系统推进量产,HSD已与全球10家车企、20余款车型达成定点合作,征程芯片累计量产突破1500万套。同日后续报道进一步介绍,该项目围绕多源数据训练、模型跨车型适配等问题开展研究,地平线主要承担科研成果的车规级工程化验证与产业资源对接。
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最新进展10月29日 18:12
10月29日后续报道补充,该项目围绕多源数据训练、模型跨车型适配等开展研究。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月29日
- 经济观察网地平线联合申报项目获中国汽车工程学会科学技术奖特等奖
10月28日,2026年度中国汽车工程学会科学技术奖揭晓,地平线参与的《多源数据混合驱动的端到端自动驾驶关键技术及应用》项目获特等奖。该项目由清华大学牵头,联合长安汽车、地平线、滴滴、北京科技大学等单位完成,围绕多源数据训练、模型跨车型适配等问题开展研究,地平线主要承担科研成果的车规级工程化验证与产业资源对接。
- 网通社地平线联合申报项目获中汽学会科技奖特等奖
10月28日,2026年度中国汽车工程学会科学技术奖揭晓,地平线联合申报的《多源数据混合驱动的端到端自动驾驶关键技术及应用》项目获特等奖。该项目由清华大学牵头,联合长安汽车、地平线、滴滴、北京科技大学等单位完成,地平线承担车规级工程化验证与产业资源对接。地平线依托征程系列芯片与HSD全场景辅助驾驶系统推进量产,HSD已与全球10家车企、20余款车型达成定点合作,征程芯片累计量产突破1500万套。
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