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晶能与Wolfspeed签署碳化硅合作备忘录
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AI 综述
2026年10月12日，据盖世汽车报道，晶能微电子与Wolfspeed在杭州签署合作备忘录，双方将围绕碳化硅功率模块的芯片供应、技术适配及市场拓展展开合作。根据报道，晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，率先应用于新能源汽车主逆变器等核心场景；Wolfspeed则依托200mm碳化硅产线提供裸芯片与货源保障。双方还将共同对接国内头部车企高压电动平台，争取车型设计定点项目。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展披露。
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最新进展10月12日 10:06
晶能与Wolfspeed在杭州签署合作备忘录，围绕碳化硅功率模块展开合作。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- 盖世汽车晶能与Wolfspeed签署合作备忘录，围绕碳化硅功率模块展开深度合作
晶能微电子与Wolfspeed在杭州签署合作备忘录，双方将围绕碳化硅功率模块的芯片供应、技术适配及市场拓展展开合作。晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，率先应用于新能源汽车主逆变器等核心场景，Wolfspeed则依托200mm碳化硅产线提供裸芯片与货源保障。双方还将共同对接国内头部车企高压电动平台，争取车型设计定点项目。
本事件热度走势
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