高通孟樸：终端侧AI作用渐显，智能体加速趋势

2026年10月18日，据IT之家报道，高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上表示，未来人工智能将越来越多走向云端与边缘协同，大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端和边缘设备，终端侧AI正发挥越来越重要的作用，智能体加速这一趋势。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。