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欧冶半导体龙泉560系列SoC完成QNX SDP 8.0适配
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AI 综述
2026年10月28日，欧冶半导体与BlackBerry旗下QNX宣布，QNX基础软件开发平台（SDP）8.0已完成对欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台的适配。双方将共同面向国内ADAS市场提供软硬件基础解决方案。目前该适配已完成并对外公布，后续合作进展暂无更多报道。
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最新进展10月29日 11:22
欧冶半导体与QNX宣布，龙泉560系列SoC已完成QNX SDP 8.0适配。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- 盖世汽车欧冶半导体携手QNX，龙泉560系列SoC完成SDP 8.0适配
10月28日，欧冶半导体与BlackBerry旗下QNX宣布，QNX基础软件开发平台（SDP）8.0已完成对欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台的适配，双方将共同面向国内ADAS市场提供软硬件基础解决方案。
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