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韩工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价
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AI 综述
2026年10月18日，IT之家报道称，一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星签订芯片代工协议时，要求获取敏感制造工艺信息、审计权限并压低报价，还称特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。报道提到，争议核心的AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标2027年量产，算力目标2000至2500 TOPS；马斯克称其性能约为同级别英伟达芯片的三倍、成本仅十分之一，但该数据尚未获第三方独立验证。特斯拉与三星均未对该指控予以证实或否认。
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最新进展10月18日 07:38
韩工程师指控特斯拉施压三星压价并挖角，特斯拉与三星均未回应。报道时间线
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10月18日
- IT之家韩国半导体工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价并挖角人才
一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时要求获取敏感制造工艺信息、审计权限并压低报价，还称特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。争议核心的AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标2027年量产，算力目标2000至2500 TOPS，马斯克称其性能约为同级别英伟达芯片的三倍、成本仅十分之一，但数据尚未获第三方独立验证。特斯拉与三星均未对该指控予以证实或否认。
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