三星电机与特斯拉签署FC-BGA基板供应协议

2026年10月22日，据IT之家援引TrendForce报道，三星电机已与特斯拉签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大世宗工厂专用生产线，投资1.1万亿韩元。报道称，所生产的基板预计用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。