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爱信与东北大学开发16nm STT-MRAM AI SoC
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AI 综述
2026年11月3日，IT之家报道，丰田系汽车零组件供应商爱信与日本东北大学合作，开发出全球首款集成STT-MRAM的16nm工艺AI SoC。该芯片采用近内存计算设计，集成32MB嵌入式MRAM，可直接在本地存储AI模型权重和操作系统启动数据，开机无需调用外部DRAM或SSD。报道称其目标检测能效提升50倍。目前进展为芯片已开发完成并对外公布。
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最新进展11月3日 09:30
爱信与东北大学公布全球首款16nm STT-MRAM AI SoC，目标检测能效提升50倍。报道时间线
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11月3日
- IT之家爱信开发全球首款16nm STT-MRAM AI SoC，目标检测能效提升50倍
丰田系汽车零组件供应商爱信与日本东北大学合作，开发出全球首款集成STT-MRAM的16nm工艺AI SoC。该芯片采用近内存计算设计，集成32MB嵌入式MRAM，可直接在本地存储AI模型权重和操作系统启动数据，开机无需调用外部DRAM或SSD。
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